Von der Idee zur fertigen Leiterplatte – schnelle und präzise Umsetzung zweilagiger durchkontaktierter SMD-Layouts im Haus.

Das IFW Dresden fertigt zweilagige, durchkontaktierte Leiterplatten mit Strukturbreiten bis 100 µm für Prototypen und Kleinserien. Je nach Anforderung erfolgt die Strukturierung entweder im präzisen Fräsverfahren oder konventionell nass-chemisch mit Direktbelichtung bzw. Filmverfahren. Chemisch-Zinn-Finish und Lötstoppmaske sind ebenso realisierbar wie vollständige Durchkontaktierung. Unsere Infrastruktur deckt den gesamten Prozess ab – von Layoutbearbeitung über Belichtung, Ätzen und Bohren bis zur Endbearbeitung – für eine schnelle, flexible und maßgenaue Umsetzung.



Ihre Vorteile



• Komplette Inhouse-Fertigung von Design bis fertiger Leiterplatte

• Feinste Strukturbreiten bis 100 µm reproduzierbar

• Flexible Verfahren (Fräsen oder nass-chemisch) für unterschiedliche Anforderungen

• Hohe Präzision für Forschung, Entwicklung und Funktionsprototypen

• Individuelle Anpassung von Layout, Finish und Maskierung





Methoden



• Direktbelichtung (LIMATA UV-P50): Auflösung ±1 µm (Schrittweite), Reproduzierbarkeit ±10 µm, bis 300×400 mm

• Fräsen (Isel FlatCom M20): Wiederholgenauigkeit ±20 µm, Materialstärke 0,1–10 mm

• Ätzen (S30 Stripper): Sprühentwickeln, Sprühätzen, Neutralisieren, Spülen, Trocknen

• Durchkontaktierung (Bungard Compakta 40 2CU): bis 300×400 mm, galvanisch

• Fräsbohrplotter (ProtoMat H100): Auflösung 0,25 µm, Wiederholgenauigkeit ±1 µm





Anwendungsfelder



• Funktionsprototypen für Elektronikentwicklung

• Testboards für neue Bauteile und Sensoren

• Leiterplatten für Kleinserien in Forschung & Entwicklung

• Fertigung spezieller Schaltungen für Laborexperimente